买卖IC网 >> 产品目录 >> 73659-0004 高速/模块连接器 HDM POWER MODULE board-to-board datasheet 未定义的类别
型号：

73659-0004

库存数量：可订货
制造商：Molex
描述：高速/模块连接器 HDM POWER MODULE board-to-board
RoHS：否
详细参数
参数
数值
产品分类 未定义的类别 >> 高速/模块连接器
描述 高速/模块连接器 HDM POWER MODULE board-to-board
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制造商 Molex
系列 HDM
产品类型
排数 3
列数
位置/触点数量 12
安装角 Vertical
节距 2 mm
安装风格 Through Hole
端接类型 Solder Pin
外壳材料 Thermoplastic
触点材料 Beryllium Copper
触点电镀 Gold
相关资料
属性
链接
代理商 73659-0004
736W-B/102
737439-2
737440-2
738W-CX2-01
738W-E-01
供应商
公司名
电话
深圳市新纳斯科技有限公司 0755-83635532 王小姐
北京元坤伟业科技有限公司 010-62104931 刘先生
深圳市华盛锦科技有限公司 0755-83795896 张先生/雷小姐
深圳市一线半导体有限公司 0755-83789203 谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
深圳市华盛锦科技有限公司 0755-23915071 雷小姐
深圳市华金瑞电子有限公司 15323844149 刘
深圳市佳斯泰科技有限公司 13612973190 廖先生
深圳市华创欧科技有限公司 23945755 朱先生
  • 73659-0004 参考价格
  • 价格分段 单价(美元) 总价
    367 15.966 5859.522
    500 14.352 7176
    1,000 12.916 12916
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